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共 362 篇文章

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2017-08-03

【市场前瞻】eSIM始自合作,发于创新

2017-08-02

金雅拓云服务帮助西班牙电信为消费电子产品实现“即开即用”移动连接

2017-08-02

三星证实研发有全新智能手表 或即将发布

2017-07-28

握奇携三大方案亮相北京2017国际金融展

2017-07-28

恩智浦对RFID在零售市场的几大全球趋势的判断

2017-07-25

华大电子携手阿里云IoT共同推出智能体育安全芯片,已获批量商用

2017-07-24

物联网2.0:一切你“说”了算

2017-07-21

从刷卡到刷脸,英飞凌安全芯片为支付护航

2017-07-19

捷德中国再携手斯沃琪集团“SWATCH PAY!”登陆中国

2017-07-19

碳化硅(SiC)进入汽车应用领域,英飞凌迈向新一代电力电子器件

2017-07-17

恩智浦携手Widex推出业界最佳能效比的无线音频助听器

2017-07-17

意法半导体(ST)推出新一代低能耗蓝牙芯片,推动智能互联硬件市场发展

2017-07-14

中关村知识产权促进局赴集创北方开展专题调研

2017-07-14

剑指万物互联:金雅拓三方面着手使能5G成功

2017-07-14

果通施成斌:eSIM助运营商完成价值闭环

2017-07-13

回味MWCS 2017:看看金雅拓展出的五大黑科技

2017-07-13

中国电子信息行业双代会圆满落幕 东信和平荣获QC小组一等奖

2017-07-07

三星向自家芯片工厂投资180亿美元,满足物联网、人工智能设备的芯片爆发需求

2017-07-07

意法半导体的物联网战略全面开花

2017-07-07

中科创达成中国移动5G联合创新中心合作伙伴

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